氰化法在过去100多年里一直是从矿石中提取银的重要工艺，而针对废银催化剂，传统硝酸法存在环境问题，新研发的清洁提银技术旨在解决这些问题。

针对采矿废水，混合氰化与高压膜（纳滤NF、反渗透RO）的联合工艺被提出，银回收率分别可达29–59%和54–62%，其中RO膜在贵金属回收和产水回用方面更有效。

针对废银催化剂，传统回收技术采用浓硝酸浸出，存在流程长、NOx及酸性废水排放量大等问题。

有研究提出采用稀土铈(IV)取代浓硝酸作为浸出剂的提银技术，结合正向化学浸出与逆向电解再生循环，以消除NOx排放并减少酸性废水。

基于该技术编制的“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”于2024年11月通过评审。该技术曾在单批次40吨级工业化试验中进行应用。

高压膜分离技术（如NF、RO膜）可用于从采矿废水等含银废水中回收银，并产生可回用水。采用RO膜时银回收率可达54–62%，在贵金属回收和生产高质量渗透液方面比NF膜更有效 。

从废银催化剂中回收银可采用银铈变价循环清洁提银技术，该技术以铈(IV)取代浓硝酸作为浸出剂，结合电解再生循环，可减少NOx排放与酸性废水产生。其“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”于2024年11月通过评审

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。

第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。